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電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產(chǎn)品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計制造、電視機外殼安裝與固定等。 關鍵詞：電子外殼保護集成電路
《電子工藝材料》、《微連接技術與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術基礎》、《電子組裝技術》、《半導體工藝基礎》、《先進基板技術》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎》、《表面組裝技術》、《電子器件與組件結(jié)構(gòu)設計》、《光電子器件與封裝技術》
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