官方電話：0791-86295564,0791-83863927,0791-83957505,0791-83863967
官方網(wǎng)址：https://www.nchu.edu.cn/ 招生網(wǎng)址：http://zsw.nchu.edu.cn/
電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機(jī)及合適工作環(huán)境的設(shè)計(jì)制造過程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)；本專業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計(jì)與制造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)與開發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。
中國人民大學(xué)
廈門大學(xué)
對外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易大學(xué)
西南財(cái)經(jīng)大學(xué)
上海財(cái)經(jīng)大學(xué)
西安交通大學(xué)
中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)
東北財(cái)經(jīng)大學(xué)
中央財(cái)經(jīng)大學(xué)