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電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對(duì)象,由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機(jī)及合適工作環(huán)境的設(shè)計(jì)制造過(guò)程,是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)制造的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù);本專(zhuān)業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計(jì)與制造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測(cè)試的基本理論和基本技能,具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。